电子与电器

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我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

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  >树脂塑封料（EMC）网上与电嚣食品中的网上元件平常用于丙稀酸塑封料（EMC）采取封装类型，而硅微粉等鲍尔环填料类物质能使丙稀酸塑封料换取高价廉物美。联瑞的NOVOPOWDER晶体硅微粉、熔融硅微粉系例食品粉末用料用做为平时主要用途的高品质注射料。球体硅微粉则其为高充实、高流动性、低变形、低扯力的性能巨大用做高光电器件元器件打包封裝形式。格外是精准有效控制粗长物体的球体硅微粉，还适用做窄空闲时间打包封裝形式的环氧漆塑封料，并且 上端充实剂（Underfiller）、球体打包封裝形式(Globe top)等药液打包封裝形式硅橡胶的充实料和各种类型硅橡胶的基板(Substrate)用弹性填料。还有就是，跟随着智能服务的微型化，融合比愈来愈越高，智能服务的散热片理愈来愈越重点。圆弧沉淀硅微粉、圆柱状腐蚀铝可能为全包封和高传热的改性环氧树脂塑封料提供数据品质的传热效果。

  
  

• >覆铜版（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

  联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
  球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  
• >彩印电路系统板印刷油墨

  印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  
• >环氧树脂包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  
• >光电灌贴胶

  电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  
• >热表层相关材料（TIM）

  电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。