电子与电器

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我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

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  >环氧防锈漆塑封料（EMC）光电子技术与设备物品设备中的光电子技术器材经常使用氯化橡胶漆塑封料（EMC）通过二极管封装，而硅微粉等弹性填料成分不错使氯化橡胶漆塑封料赚取旗舰级高。联瑞的NOVOPOWDER沉淀硅微粉、熔融硅微粉系列的物品设备粉末装修材料可用为常规检查适用范围的优质放置料。圆圆形硅微粉则以自身的高安置、高外流、低受到磨损、低剪切力的特质非常多采用中档半导体设备功率器件芯片封口。特备是准确度掌控粗长a粒子的圆圆形硅微粉，还可采用窄空隙芯片封口的环氧漆塑封料，及其底端安置剂（Underfiller）、圆圆形芯片封口(Globe top)等液态体芯片封口硅橡胶的安置料和种种硅橡胶基材(Substrate)用塑料填料。另一，跟随着电子技术设备货品的小款化，集成式值越发越高，电子技术设备货品的铜管理越发越根本。直角析出硅微粉、圆形防三氧化二铝都可以为全包封和高传热性的环氧防锈漆塑封料可以提供高品质的传热性性能指标。

  
  

• >覆铜钱（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

  联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
  球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  
• >刷pcb板板uv墨水

  印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  
• >环氧树脂包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  
• >电子元器件灌贴胶

  电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  
• >热画质材质（TIM）

  电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。