電子と電器

我々は電子と電気製品の分野に一連の製品をご提供して、結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末、球形シリコン粉末、球形酸化アルミニウム粉末を含んでいます。同時に、検査と応用実験センターにて、我々は個性化のニーズによって、顧客に製品の改善とセットする使用案をご提供することができます。

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  >エポキシ樹脂成型建筑材料（EMC）電子や電気製品において、その電子零部件は基本エポキシ樹脂定型文件（EMC）を採用して密封胶します。シリコン粉沫等の生物人工湿地填料化学物质で高いコストパフォマンスのエポキシ樹脂定型文件を要先拿到することができます。我々のNOVOPOWDER結晶シリコン粉沫、溶融シリコン粉沫シリーズ製品の粉沫文件は常連の優良な生物人工湿地填料として的使用很有可能です。圆球状シリコン粉状は、その高充填性、高流動性、低摩耗、低応力の性能特点によって、更多にハイエンドの半導体のシーリングに食用されています。特に精確に制御される粗壮a粒子の圆球状シリコン粉状は狭い隙間の封密にエポキシ樹脂成型涂料や、アンダーフィル（Underfiller）、圆球状パッケージ（(Globe top)）などの液态体の封密樹脂のフィラーと各種の樹脂柔性板（Substrate）の鲍尔环填料として食用されています。また、電子製品の小款化につれて、集積度が高くなる一人で、電子製品の熱处理がますます极为重要になります。角丸結晶シリコン纳米银溶液、球型碱化アルミニウムはフルパッケージや高い熱伝導のエポキシ樹脂注射成型素材に優れている熱伝導机械性能をご供给することができます。

  
  

• >銅張積層板（CCL）

  電子や電気製品中に、プリント回路基板は常に銅張積層板（CCL）を基材として採用していますが、極細シリコン粉末等は填料として、銅張積層板のCTE、耐熱性と信頼性を改善することができます。

  我々のNOVOPOWDER極細結晶シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末は通用の銅張積層板フィラーです；溶融シリコン粉末はLow Dkの銅張積層板の填料としてもよいということです。
  球状シリコン粉末は高充填填料として、Low Dk銅張積層板、ICキャリアプレートなどに優れた性能を付与することができます；球形酸化アルミナ製品はアルミ基板などの高伝導の銅張積層板の理想的な填料です。

  
• >プリント配線柔性板インキプリント配線的基材インキは配線的基材にとって、必須な保護产品です。我々のNOVOPOWDER極細結晶シリコン粉未的基材は配線的基材に非常完美的な抗磨蹭、微熱膨張係数、耐科学合理性と長期信頼性をご展示 することができます。

  
• >エポキシ樹脂電子と電器製品において、コンデンサ、反击器などの结构件はエポキシ樹脂を採用して封好します。我々のNOVOPOWDER溶融シリコン咖啡豆はエポキシ樹脂の普遍組分です。

  
• >電子ポッティング封止剤   電子や電気製品中に電源などのモージュルは常にエポキシや有機ケイ素の電子シール立刻剤で封止を行います。熱膨張係数、熱伝導性、动力粘度、コストなど供需双管理方面のことを考慮して、我々のNOVOPOWDER結晶シリコン粉尘、溶融シリコン粉尘、圆球形シリコン粉尘はポッティング封止剤の悬浮填料として、選択して动用します。球状アルミニウムは、高い充填とコストパフォマンスの熱伝導機能によって、電力零部件の封止に动用されています。

  
• >サーマルインターフェース マテリアル（TIM）電子製品の大型化に伴って、熱服务管理の这个可行性が高くなる每立方です。サーマルインターフェース マテリアル（TIM）は電子製品モージュル面の平らではないこと生じた空気の隙を埋めて、放熱力を高めることができます。熱伝導パッドや熱伝導グリスは常規のサーマルインターフェース マテリアルですが、結晶シリコン粉尘、圆柱状过酸アルミナ粉などの高い伝熱パッキングは熱伝導パッドや熱伝導グリスの关键な材料です。